國際電子商情26日訊 在行業(yè)去庫存逐步到位，數(shù)據(jù)中心、汽車電子等行業(yè)需求拉動以及產(chǎn)品政策利好的共同作用下，市場需求逐漸回暖，中國集成電路產(chǎn)業(yè)逐步進入周期上行階段。同時，人工智能在PC端的蓬勃發(fā)展有望帶動中國半導(dǎo)體行業(yè)進一步向上增長。rGnesmc

在整個上下游環(huán)節(jié)中，先進封裝產(chǎn)能緊缺，持續(xù)擴產(chǎn)背景下，先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈有望率先受益。rGnesmc

從企業(yè)的角度來看，據(jù)不完全統(tǒng)計，截至2月25日，A股市場共有8家集成電路封測上市公司發(fā)布2024年度業(yè)績預(yù)告，有5家業(yè)績預(yù)喜（包括預(yù)增、扭虧），占比超六成。rGnesmc

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• 華天科技表示，2024年度，在相關(guān)電子終端產(chǎn)品需求回暖的影響下，集成電路景氣度回升。受此影響，報告期內(nèi)，公司訂單增加，產(chǎn)能利用率提高，營業(yè)收入較去年同期有顯著增長，從而使得公司經(jīng)營業(yè)績大幅提高。
• 甬矽電子指出，公司營收顯著增長的原因是：部分客戶所處領(lǐng)域的市場需求回暖以及公司新業(yè)務(wù)的開展、新客戶的導(dǎo)入。據(jù)悉，其在晶圓級封裝和汽車電子等領(lǐng)域的產(chǎn)品線持續(xù)豐富，二期重點打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已經(jīng)形成。
• 晶方科技稱，隨著汽車智能化趨勢的持續(xù)滲透，車規(guī)CIS芯片的應(yīng)用范圍快速增長，公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與領(lǐng)先優(yōu)勢持續(xù)提升；持續(xù)加大先進封裝技術(shù)的創(chuàng)新開發(fā)，滿足客戶新業(yè)務(wù)與新產(chǎn)品的技術(shù)需求，在MEMS、射頻濾波器等新應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用；不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝與管理模式，生產(chǎn)運營效率持續(xù)提升。
• 通富微電總結(jié)道，2024年，得益于公司戰(zhàn)略精準定位和經(jīng)營策略的有效執(zhí)行，公司市場開拓卓有成效，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得以進一步優(yōu)化，產(chǎn)能利用率提升，營業(yè)收入增長，特別是中高端產(chǎn)品營業(yè)收入增加明顯。同時，通過加強管理及成本費用的管控，公司整體效益顯著提升，全方位推動公司高質(zhì)量發(fā)展。

值得一提的是，中國封測企業(yè)也在積極布局先進封裝產(chǎn)能。例如，天水華天科技股份有限公司的南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目預(yù)計2028年完成全部建設(shè)，項目投資為100億元，達產(chǎn)后將實現(xiàn)年產(chǎn)值60億元；通富微電子股份有限公司與超威半導(dǎo)體合作的新基地規(guī)劃155畝，旨在打造國內(nèi)最先進的高階處理器封裝測試研發(fā)生產(chǎn)基地，達產(chǎn)后年產(chǎn)值可達百億元規(guī)模；江蘇長電科技股份有限公司的晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目總投資100億元，預(yù)計2025年內(nèi)可實現(xiàn)年產(chǎn)60億顆高端先進封裝芯片的生產(chǎn)能力。rGnesmc

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Yole預(yù)測，2026年全球封測市場規(guī)模有望達到961億美元，先進封裝市場規(guī)模將達到522億美元。rGnesmc